高通下一代高端芯片參數(shù)泄露，與蘋果A17差距拉大了

高通今年的驍龍8G2表現(xiàn)還不錯，乘著驍龍8G2的東風(fēng)，高通下一代高端芯片驍龍8G3已開始泄露參數(shù)，不過對比起蘋果的A17，兩者的差距不僅沒有縮短，反而進(jìn)一步拉大了差距。

有數(shù)碼博主指高通的驍龍8G3的安兔兔跑分達(dá)到160萬分，比當(dāng)前的驍龍8G2高出了兩成左右，這讓業(yè)界頗為期待，然而如果這與蘋果的A17處理器相比較，那么就會發(fā)現(xiàn)高通的表現(xiàn)其實相當(dāng)讓人失望。

蘋果的A17處理器據(jù)稱性能方面將提升四成，這說明蘋果的A17處理器性能提升幅度遠(yuǎn)超高通的驍龍8G3，出現(xiàn)如此結(jié)果恐怕是工藝方面的問題。

據(jù)稱蘋果的A17處理器和M3處理器已包圓了臺積電的N3E工藝，如此很可能導(dǎo)致高通的驍龍8G3只能繼續(xù)采用4納米工藝，工藝的差異是導(dǎo)致高通的驍龍8G3性能提升幅度遠(yuǎn)不如A17處理器的原因。

高通的驍龍8G2如果以Geekbench的跑分來比較，那么它只是與蘋果的A14處理器相當(dāng)，因此高通的驍龍8G3即使得到如此的性能提升，估計也只是與蘋果的A16處理器相當(dāng)，與A17是完全沒法比的。

高通的芯片在性能方面與蘋果無法比，在于它們各自的芯片設(shè)計差異。包括高通在內(nèi)的諸多安卓芯片如今都是采用ARM的公版核心，由于ARM自身的實力所限，導(dǎo)致ARM公版核心在性能方面一直都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于蘋果。

蘋果則是ARM陣營唯一采用自主核心架構(gòu)的芯片企業(yè)，蘋果只是獲取了ARM的指令集授權(quán)，而芯片核心則是自行設(shè)計；另一方面則是蘋果長期以來的設(shè)計理念，蘋果的A系處理器向來強(qiáng)調(diào)單核性能，之前一直都是采用雙核架構(gòu)，近幾年才逐漸發(fā)展到四核到如今的六核架構(gòu)。

由于蘋果在芯片架構(gòu)設(shè)計方面的優(yōu)勢，蘋果開發(fā)的M系處理器達(dá)到了ARM的最頂尖水平，M系處理器已成為ARM陣營唯一可以在性能方面媲美Intel處理器的芯片，這更是凸顯出蘋果在處理器設(shè)計方面的技術(shù)優(yōu)勢。

由于蘋果在芯片架構(gòu)方面的優(yōu)勢以及ARM的不作為，高通如今對ARM日益不滿，高通因此收購了一家NUVIA公司，NUVIA公司的創(chuàng)始人出自蘋果A系處理器研發(fā)團(tuán)隊，高通希望借此也自行設(shè)計芯片架構(gòu)，不過這讓ARM不滿，高通和ARM已陷入訴訟當(dāng)中。

可以看出蘋果這次拿出的A17處理器再次給高通帶來了巨大的壓力，高通拿出驍龍8G3也依然不會是蘋果的對手，反而進(jìn)一步落后了，對于安卓手機(jī)企業(yè)來說在高端手機(jī)市場更無力與蘋果競爭，蘋果的iPhone15可望借此進(jìn)一步碾壓安卓手機(jī)。

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