難怪iPhone13大賣，高通和聯(lián)發(fā)科的中低端芯片4年沒太大長進了

在高通和聯(lián)發(fā)科不斷強調他們的旗艦芯片性能不斷提升，尤其是驍龍8至尊版追平蘋果A18處理器，讓人以為他們的所有芯片都在持續(xù)提升芯片性能，實際上卻并非如此，甚至一些中端芯片已4年沒有太大提升了。

高通的中端芯片驍龍7S gen3就是一款這樣的芯片，這款芯片如今廣泛用于國產(chǎn)中端手機上，售價接近2000元，作為一款全新的芯片理應性能大幅提升才是，而實際上它的性能表現(xiàn)卻是相當令人失望的。

這款芯片加了S，還加了如今在高通高端芯片上用的Gen，都以為它的性能應該很強，可是評測人士卻發(fā)現(xiàn)這款芯片相比起4年前的驍龍778的性能提升卻相當有限。

驍龍7S gen3大約比驍龍778的單核性能提升了11%，多核性能則提升了5%，這樣的性能表現(xiàn)其實與驍龍778的主頻提升版的驍龍782G差不多，4年時間才提升如此少的性能實在讓人難以接受。

要知道的是驍龍778采用的是6納米工藝，而驍龍7s gen3的工藝為4納米工藝，如此看來兩者的核心性能甚至可以說基本一樣，性能的提升主要獲益于更先進的4納米工藝帶來了性能的提升。

同時期的高通旗艦芯片驍龍888到如今的驍龍8至尊版性能又提升了多少呢？驍龍888單核性能大約在1200，多核性能為3680分，驍龍8至尊版的單核、多核性能則分別為4200分、10000分，分別提升了2.5倍、1.7倍。

由此可見高通的中端芯片敷衍消費者已到了何種程度，它高度關愛高端消費者，而對于中低端消費者則是“科技以換殼為本”。

不僅高通芯片如此，聯(lián)發(fā)科芯片也是如此，廣泛應用的天璣6020芯片、天璣6080芯片就被認為是天璣700、天璣810的改名芯片；天璣7300ultra，這可是加上了ultra了啊，它的性能竟然也是與驍龍778差不多。

國產(chǎn)手機與高通和聯(lián)發(fā)科在中低端手機上廣泛采用這些性能提升有限的芯片，導致的惡果就是消費者對這些中低端手機徹底失去了信任，中低端手機越賣越少，中國市場的手機銷量也是連年下滑，從高峰期的4.7億部跌至2.7億部。

許多消費者不斷延長換機時間，曾有消費者表示已4年沒有更換手機了，即使換手機也是換舊款國產(chǎn)旗艦手機，這就導致2000多元的舊款旗艦手機銷量猛增，2024年的618和雙十一進入熱銷榜TOP10的國產(chǎn)手機都是舊款的驍龍8Gen2手機。

如此也就能理解近兩個月蘋果重新上市銷售2021年的iPhone13，在它的售價僅為2999元的情況下贏得了大量消費者的歡迎，畢竟iPhone13搭載的處理器比2021年的國產(chǎn)旗艦手機領先兩年，相當于2023年的國產(chǎn)旗艦手機。

相比起國產(chǎn)手機，iPhone13還有的優(yōu)勢就是iOS系統(tǒng)的安全性，iPhone也沒有那么多的廣告，這對于老年人來說非常合適，以至于不僅年輕人喜歡iPhone，iPhone還在搶占老年人市場，讓國產(chǎn)手機徒嘆奈何。

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