聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片,進度比輝達還快,因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
供應鏈指出,“P60”的首發(fā)機種應該是OPPO的“A79S”和“A83S”,手機上市時間大約在4月和5月,6月則是Vivo的新機登場。法人認為,新機銷售情況將決定今年智能手機是否能夠重啟換機潮,為整體手機供應鏈帶來動能。
本屆MWC 26日登場,聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相,標榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC),以臺積電12納米制程打造。
聯(lián)發(fā)科指出,“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構,相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及GPU性能均提升70%;而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機電池的使用時間。
聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,“P60”可為消費者帶來諸多旗艦功能,例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的游戲體驗及更聰明的照相功能。
聯(lián)發(fā)科的“P60”已傳出在OPPO拿下二到三個機型,Vivo則有一個機型,小米也有委外設計一個機型,是今年較重要的三大客戶。
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