三星電子晶圓代工部門業(yè)績(jī)慘淡，上半年獎(jiǎng)金歸零

極客網(wǎng)·芯片7月7日 近日，三星電子內(nèi)部公布了集團(tuán)上半年目標(biāo)達(dá)成獎(jiǎng)勵(lì)金（TAI），晶圓代工部門由于績(jī)效表現(xiàn)極差，上半年獎(jiǎng)金直接為零。TAI 每半年支付一次，最高可獲每月基本薪資 100%，最低為零，金額取決于各事業(yè)部門績(jī)效。

今年上半年，三星半導(dǎo)體事業(yè)暨設(shè)備解決方案事業(yè)部（DS）整體績(jī)效獎(jiǎng)金為 0 - 25%。細(xì)分業(yè)務(wù)來(lái)看，存儲(chǔ)器部門獲 25%，系統(tǒng) SI 部門與半導(dǎo)體研究中心部門均獲 12.5%，而晶圓代工部門顆粒無(wú)收。TAI 將于 7 月 8 日發(fā)放，不過(guò)三星 DS 事業(yè)部高層已決定退還 TAI，表明提升管理績(jī)效的決心。

回顧過(guò)往，三星 DS 事業(yè)部在 2015 年至 2022 年上半年，每次都能獲得最高 TAI，即每月基本薪資 100%。但自 2022 年下半年起，因績(jī)效放緩，TAI 減少。2023 年下半年，DS 事業(yè)部 TAI 降至歷年最低，存儲(chǔ)器部門為 12.5%，代工部門與系統(tǒng) LSI 部門為零。去年上半年，隨著市況好轉(zhuǎn)，回升至 37.5 - 75%。到了去年下半年，因前期基期低，績(jī)效獎(jiǎng)金達(dá)到 200%，超過(guò)歷史最高標(biāo)準(zhǔn)。然而，今年上半年由于閃存獲利能力惡化，以及代工、系統(tǒng) SI 業(yè)務(wù)損失數(shù)萬(wàn)億韓元，獎(jiǎng)金大幅縮水。

三星晶圓代工部門陷入如今困境，并非一朝一夕，背后是投資、市場(chǎng)、客戶、技術(shù)等多方面困境的交織。

從投資策略看，今年 1 月 22 日，TrendForce 報(bào)道顯示，三星計(jì)劃 2025 年大幅削減晶圓代工部門投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算從 2024 年的 10 萬(wàn)億韓元減至 5 萬(wàn)億韓元，削減幅度達(dá) 50%。投資主要集中在韓國(guó)平澤 P2 工廠和華城 S3 工廠，平澤 P2 工廠計(jì)劃將部分 3nm 生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更先進(jìn)的 2nm 工藝，華城 S3 工廠計(jì)劃在 2025 年末前建造一條 1.4nm 的測(cè)試產(chǎn)線，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能在 2000 至 3000 片晶圓。此前，2021 年至 2023 年期間，三星晶圓代工部門在平澤工廠投資達(dá) 15 至 20 萬(wàn)億韓元，卻一直在為先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的良品率問(wèn)題頭疼，這不僅限制了客戶群，還影響了自家 Exynos 系列芯片的開發(fā)和生產(chǎn)。

在市場(chǎng)份額與營(yíng)收方面，今年 3 月 11 日，有市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，去年四季度，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收 32.6 億美元，不及三季度的 33.05 億美元，環(huán)比下滑 1.4%，市場(chǎng)份額也由三季度的 9.1% 降到 8.1%。而同期，臺(tái)積電營(yíng)收 268.84 億美元，較三季度增加 33.8 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 14.1%，市占率從三季度的 64.7% 增至 67.1%。新制程工藝雖有客戶，但無(wú)法彌補(bǔ)大客戶訂單流失，致使三星四季度營(yíng)收環(huán)比下滑。

客戶資源方面，三星晶圓代工部門也遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。臺(tái)積電正獲得大量 AI 半導(dǎo)體訂單，其主要客戶包括英偉達(dá)、超微、蘋果、高通等大型美國(guó)科技企業(yè)。反觀三星，在美國(guó)德州奧斯汀設(shè)有制造工廠，并計(jì)劃在泰勒市建造兩座芯片生產(chǎn)工廠、1 個(gè)研發(fā)中心和 1 座封裝設(shè)施，但因市場(chǎng)狀況，去年底啟動(dòng)的先進(jìn)封裝廠建設(shè)延期，從 2024 年推遲至 2026 年。截至今年 3 月，泰勒工廠建設(shè)完成 91.8%，根據(jù) 5 月文件，完工時(shí)間從原定 2024 年 4 月推遲至今年 10 月底。盡管三星表示工廠仍計(jì)劃 2026 年投產(chǎn)且項(xiàng)目進(jìn)展順利，但缺乏客戶訂單的問(wèn)題依舊嚴(yán)峻。有知情人士稱，泰勒工廠建設(shè)進(jìn)度延遲是因極度缺乏大客戶訂單，即便引進(jìn)設(shè)備也無(wú)法立即生產(chǎn)。另有芯片供應(yīng)鏈高管指出，三星在奧斯汀已有業(yè)務(wù)，不急于在新工廠安裝設(shè)備，且當(dāng)?shù)匦酒枨蟛粡?qiáng)勁，三星數(shù)年前規(guī)劃的工藝節(jié)點(diǎn)無(wú)法滿足當(dāng)前客戶需求，改造工廠耗資巨大，所以三星持觀望態(tài)度。

技術(shù)研發(fā)進(jìn)程上，三星也遇到諸多阻礙。今年 6 月 24 日消息稱，三星電子晶圓代工部門決定推遲原定于今年啟動(dòng)的 1.4nm 測(cè)試線建設(shè)，以便將更多人力和投資集中在計(jì)劃于今年年底量產(chǎn)的 2nm 制程工藝上，并專注于 “加強(qiáng)內(nèi)部穩(wěn)定性”。業(yè)內(nèi)人士稱，三星已暫時(shí)推遲從第二季度開始在平澤 2 號(hào)工廠部分建造 1.4nm 代工測(cè)試線的計(jì)劃，對(duì) 1.4nm 設(shè)施的投資推遲到今年年底或最早明年上半年。三星最初透露 2026 年開始 1.4nm 工藝服務(wù)路線圖，但因測(cè)試線建設(shè)推遲，目前尚不清楚明年能否首次量產(chǎn)，正權(quán)衡 2028 年左右開始生產(chǎn)的前景。推遲 1.4nm 制程主要源于晶圓代工業(yè)務(wù)低迷，僅今年第一季度，三星代工部門就虧損 2 萬(wàn)億韓元。

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