2020年竟還有外掛5G芯片？天璣1000 5G性能實力十足

今日，高通在夏威夷發(fā)布了全新的5G SoC方案，其中包含了主打旗艦市場的驍龍865 5G芯片和主打中端市場的驍龍7系5G芯片，并在發(fā)布會中介紹了驍龍X55 5G基帶，將支持NSA和SA兩種組網方式。

雖然驍龍865 5G芯片和驍龍7系(765/765G)處理器都支持5G，但在技術方面驍龍7系5G芯片則是優(yōu)先采用了內置5G芯片的方案，作為高通門面的旗艦級驍龍865處理器卻采用了外掛基帶，并自稱這是5G的最佳方案。而在當下的5G芯片普遍采用集成式5G基帶的市場時，高通又是哪里來的勇氣說出："外掛才是5G的最佳方案" ?

首先，先來談論一下外掛基帶。外掛基帶對手機機身內部空間來說，它需要占用更多的手機空間，如果不想要破壞手機，手機廠商只能減少電池的大小來騰空間。然而，廠商在則會選擇犧牲手機的握持體驗，加大手機的厚度為電池騰出更多空間，因此很多5G手機都出現了"半斤機"的情況，在日常使用過程中極大的影響了使用體驗。

接著就是功耗的問題，由于外掛基帶方案是基帶的工藝與SoC的工藝不統一而產生的一種"被迫手段"，工藝的差異化直接影響了功耗和發(fā)熱，因此因此在當前采用驍龍855(7nm工藝)+驍龍X50 5G(10nm工藝)方案的機型中，不少用戶反饋在啟用5G后續(xù)航明顯降低、機身發(fā)熱的情況。

最后，再看看其他潛在的問題。目前市面上所采用外掛式基帶方案的手機其實都是為了補充SoC中基帶所缺少的信號頻段而設計，因此相比集成式5G基帶的芯片，外掛式基帶設計在數據交換是較容易出現數據傳輸延遲的情況，如果在5G信號較弱的區(qū)域，很容易出現網絡卡頓，信號很差，回落慢等問題，且5G雙卡雙待的功能也很難實現。

在當今寸土如金的機身內部之中，多一塊芯片就是給機身帶來不必要的負擔，以上這些都足以說明外掛式5G基帶的缺陷，而集成5G基帶的芯片除了可以優(yōu)化機身內部的電路設計之外，同時還可以提高5G的鏈接穩(wěn)定性，數據交換速度等。由此來看，集成有5G芯片的方案才是今后的大趨勢，就好比當前已經發(fā)布的天璣1000，除了內置全球最先進的5G基帶之外，在性能上也十分強悍?？磥砀咄ㄟ€是需要向友商多學習，多搞研發(fā)，少一些商業(yè)套路。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。