中芯國(guó)際擬募資200億元 將盡快申請(qǐng)科創(chuàng)板上市

6月2日消息（顏翊）6月1日晚，上交所披露了中芯國(guó)際申請(qǐng)科創(chuàng)板上市的招股書（申報(bào)稿），這是中芯國(guó)際首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票，同時(shí)，中芯國(guó)際稱，本次股票發(fā)行結(jié)束后將盡快申請(qǐng)?jiān)谏虾ＷC券交易所科創(chuàng)板上市。

根據(jù)招股書（申報(bào)稿），中芯國(guó)際本次擬在科創(chuàng)板發(fā)行不超過(guò)16.86億股（行使超額配售選擇權(quán)之前），不超過(guò)初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%，每股面值0.004美元（以人民幣為股票交易幣種進(jìn)行交易），募集資金總額高達(dá)200億元。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)初始發(fā)行股票數(shù)量的15.00%。

中芯國(guó)際表示，本次募集資金投資項(xiàng)目主要用于12 英寸芯片 SN1 項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，約40%用于投資于“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”；約20%用作為本公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金；約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。根據(jù) IC Insights 公布的 2018 年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。

中芯國(guó)際稱，未來(lái)將繼續(xù)堅(jiān)持國(guó)際化、市場(chǎng)化方向，致力于先進(jìn)邏輯工藝和豐富的高質(zhì)量特色工藝技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)及產(chǎn)能布局，致力于生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)及相關(guān)服務(wù)的不斷優(yōu)化及效率提升，努力為國(guó)內(nèi)外客戶提供高質(zhì)量的代工服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，實(shí)現(xiàn)自身健康成長(zhǎng)，努力躋身于世界一流半導(dǎo)體企業(yè)行列。

據(jù)悉，中芯國(guó)際2019年的收入為220.2億元，而2018年的收入為230.2億元；2019年，中芯國(guó)際凈利潤(rùn)為12.7億元，2018年為3.6億元。

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