10月29日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報道，臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)計，今年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為1.81萬億新臺幣（約合4252億人民幣），同比增長23.2%。主要原因是臺積電作為全球5G和人工智能芯片的主要代工廠，在先進(jìn)制程推進(jìn)上非常穩(wěn)健。
其中，晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到1.63萬億新臺幣，同比增長24.4%；存儲芯片產(chǎn)值達(dá)到1817億新臺幣，同比增長13.8%。
目前，臺灣IC制造的5G芯片客戶包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星等。人工智能芯片的客戶包括超微、博通、英偉達(dá)、賽靈思、富士通、ARM、IBM、恩智浦等。
臺灣工研院表示，預(yù)計臺積電3nm工藝將在明年進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)，202年下半年量產(chǎn)。
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