5G輕薄自拍旗艦vivo S9周三發(fā)布：UFS 3.1閃存 + 6nm天璣1100芯片

vivo S9 系列新品發(fā)布會將于本周三（3 月 3 日） 19:30 召開。這也意味著，vivo 5G 輕薄自拍旗艦 vivo S9 新機即將正式與用戶見面。

今日，vivo 官方曝光了 vivo S9 的芯片和性能信息：vivo S9 將首發(fā)聯(lián)發(fā)科 6nm 制程天璣 1100 處理芯片，支持 UFS 3.1 超快閃存，提升性能和使用體驗。

外觀方面，根據(jù) vivo 官方上周的信息，新機至少有 2 個顏色版本，一個是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩漸變，一個則疑似深藍色的漸變配色。同時搭配后置三攝、超薄等設計。

vivo 官方放出的真機圖片顯示，新機放棄了圓邊的中框設計，改用了硬朗的直邊中框。目前已知的 vivo S7 在發(fā)布時是最薄 5G 手機，后續(xù)則被自家 X 系列所取代。

前置相機方面，此次 vivo S9 搭載 4400 萬像素前置主攝，搭配前置雙柔光燈。同時，vivo S9 后置攝像頭延續(xù)了家族的雙層階梯設計，將三顆攝像頭排列成一個矩形攝像模組，主攝鏡頭并未突出。

vivo S9 系列新品發(fā)布會將于 3 月 3 日召開。屆時，IT之家將帶來視頻直播，敬請關注。

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