據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 iPhone 與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開(kāi)始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。
報(bào)道稱，蘋(píng)果在 2019 年收購(gòu)英特爾基帶團(tuán)隊(duì)后，相關(guān)研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機(jī)基頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
目前蘋(píng)果基頻晶片由高通提供，依據(jù)蘋(píng)果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約，將于 2024 年中旬到期。美國(guó) ITC 文件也顯示，蘋(píng)果和高通在基頻晶片的合作至少會(huì)到 2024 年 5 月，主要品項(xiàng)為高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’產(chǎn)品。
報(bào)道稱，蘋(píng)果和高通雙方合約期滿后，蘋(píng)果將開(kāi)始使用自家 5G 基帶，相關(guān)芯片也會(huì)由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。Techinsights 等拆解數(shù)據(jù)也顯示，在 iPhone X 時(shí)代，蘋(píng)果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為 7：3，主要都由臺(tái)積電代工。
IT之家了解到，此前巴克萊銀行分析師布萊恩 · 柯蒂斯（Blayne Curtis）和托馬斯 · 奧馬利（Thomas O‘Malley）稱，蘋(píng)果公司自己設(shè)計(jì)的 5G 蜂窩調(diào)制解調(diào)器有望在 2023 年所有的 iPhone 機(jī)型中亮相。
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