3月19日消息（南山）國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）昨日發(fā)布了最新的一季度全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告指出，疫情帶動(dòng)了電子設(shè)備需求激增，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出正在向連續(xù)三年創(chuàng)新高的記錄邁進(jìn)。
SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出在2020年同比增長16%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的646億美元。2021年預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長16%，達(dá)到746億美元；2020年預(yù)計(jì)增長12%，達(dá)到836億美元。
通常來說，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)具備周期性特征，增長兩年后往往降幅隨之而來。近20年來，僅有一次連續(xù)三年增長的記錄。
SEMI調(diào)查顯示，大部分支出來自于晶圓代工和存儲(chǔ)。其中，晶圓代工設(shè)備支出預(yù)計(jì)2021年增長23%達(dá)到320億美元，2022年持平；存儲(chǔ)代工預(yù)計(jì)2021年小幅增長至280億美元，2022年將大幅增長26%。
據(jù)悉，這份報(bào)告涵蓋了全球1374家廠房和生產(chǎn)線，包括2021年及以后量產(chǎn)的廠房和生產(chǎn)線。
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