沃達豐與高通宣布將共同推出Open RAN參考設(shè)計

北京時間4月30日消息（艾斯）據(jù)外媒報道，沃達豐和高通宣布計劃共同開發(fā)Open RAN參考設(shè)計，旨在令小規(guī)模和市場新進入者更容易使用支持5G基站所需的高性能芯片。

該藍圖將基于高通的5G RAN平臺，包括具備Massive MIMO能力的RU和DU。

上述參考設(shè)計預計將于2021年晚些時候發(fā)布，并從2022年下半年開始試驗。

雙方的合作依賴于高通在高性能和低功耗ASIC解決方案方面的專業(yè)知識，以及沃達豐的大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)工程能力。

雖然沒有指定供應(yīng)商合作伙伴，但高通5G RAN產(chǎn)品管理總監(jiān)Gerardo Giaretta表示，OEM廠商和許多其他生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將參與最終產(chǎn)品的構(gòu)建。他說，ASIC和芯片是許多設(shè)計工作的關(guān)鍵驅(qū)動力，也是O-RAN生態(tài)系統(tǒng)中很大程度上缺失的一塊。

雙方合作伙伴關(guān)系的一個關(guān)鍵目標是解決Massive MIMO和Open RAN的挑戰(zhàn)——Gerardo Giaretta將其描述為“真正的芯片可用性挑戰(zhàn)”。

Massive MIMO被認為是5G的一項關(guān)鍵技術(shù)，包括中頻段的推出，這使運營商能夠提供更大的網(wǎng)絡(luò)容量，并且同時通過大量天線為多個用戶提供服務(wù)。

Gerardo Giaretta指出，市場上已經(jīng)有支持Massive MIMO和多用戶MIMO（MU-MIMO）的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品來自于愛立信和華為等開發(fā)了自有芯片解決方案的傳統(tǒng)供應(yīng)商。但是，在Open RAN體系架構(gòu)中，一款芯片產(chǎn)品能夠在運營商可接受的功率水平上支持處理需求，這是比較難以實現(xiàn)的。

Gerardo Giaretta告訴媒體：“現(xiàn)在的問題是所有的Open RAN試驗和早期部署都主要基于通用SPU。而通用SPU在某種程度上是不錯的，但當你必須部署這種非常非常大容量的場景時，就像Massvie MIMO，就會顯得負擔過重。”

他補充說，這在技術(shù)上是可行的，但由于功耗過大，在實際操作中并不可行。所以，高通希望能夠在均衡中提供最佳方案：低功耗、高性能，并且在Open RAN架構(gòu)中可以使用。

高通的目標是推出一個SoC和ASIC解決方案，該解決方案一方面在處理能力和功耗方面與愛立信和華為的產(chǎn)品一樣好，甚至更好，同時該方案在O-RAN規(guī)范和互操作性方面是開放的，能夠在任何供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)中進行使用。

Gerardo Giaretta表示，市場對用于宏基站的高性能、低功耗Open RAN芯片解決方案的關(guān)注度非常高。

“在過去幾個月里，來自不同運營商、供應(yīng)商，尤其是運營商對此的關(guān)注程度令人難以置信。”他說，與沃達豐合作關(guān)系的宣布進一步證實了如此。“我們清楚這一點，但是我們更加驚訝于我們對于生態(tài)系統(tǒng)中缺失的一個關(guān)鍵方面所造成的影響。”Gerardo Giaretta表表示，高通認為這是一個巨大的增長機會。

“有像沃達豐這樣的公司公開認可，盡管我們還要一年多的時間才能真正展示一些東西，但這對我們來說非常重要。”Gerardo Giaretta說。

沃達豐一直在大力推動Open RAN發(fā)展，并努力確保產(chǎn)品能夠滿足高性能需求。其中包括該公司上周進行了一項新的Open RAN測試，并在英國推出了一個驗證實驗室用于幫助確保O-RAN產(chǎn)品符合預期。

“全球供應(yīng)鏈需要一個多元化和充滿活力的供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，從而使其能夠在產(chǎn)品短缺或單個供應(yīng)商遇到困難時保持運轉(zhuǎn)。”沃達豐網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)主管Santiago Tenoria在一份聲明中說到。“Open RAN使更多的小型供應(yīng)商能夠在世界舞臺上進行競爭，從而帶來了更大的供應(yīng)商多樣性。”

生成海報