5月17日消息(南山)據韓國媒體報道,韓國政府上周五公布了“K半導體戰(zhàn)略”,目標建設全球最大的半導體制造基地。根據該戰(zhàn)略,韓國三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來10年投資510萬億韓元(約合4500億美元),且政府提供租稅見面等多項政策以支持半導體產業(yè)。
臺灣工研院認為,韓國的目標是超越臺積電,取代臺灣在半導體領域的地位。
據韓國政府預測,如計劃順利推行,韓國半導體年出口將從2020年的992億美元,提升至2030年的2000億美元。
去年底,在歐盟委員會的框架下,歐洲17個國家簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》,宣布未來兩三年內將投入1450億歐元用于半導體產業(yè)。
美國則在近期組建了美國半導體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition),以游說國會撥出500億美元,用于國內芯片制造激勵和研究計劃。包括臺積電、聯(lián)發(fā)科等非美國企業(yè)也加入了聯(lián)盟。
- 【上周小結】中國電信聘任劉桂清為總裁兼首席運營官;美國撤銷拜登時期AI芯片出口限制 新規(guī)明確針對華為;趙偉國一審被判死緩;
- 華為曹明:全場景5G-A創(chuàng)新,讓“1+5+X”萬智互聯(lián)圖景照進現實
- 華為:5G-A+AI撬動新一輪價值轉移 AI-Centric網絡構筑數智時代底座
- 工信部:我國信息通信業(yè)站上新起點、邁入新階段、取得新成效
- 趙厚麟:我國通信事業(yè)變化驚人 為全球貢獻“中國智慧、中國力量”
- 標準基本完成,技術突破不斷:50G PON開啟萬兆光網商用浪潮
- 中國電信張德智:50G-PON產業(yè)加速成熟,支撐萬兆應用創(chuàng)新
- 中國工程院院士張平:通信網將向智能體通信網演進 帶來三大方式轉變
- 江西2024年數字經濟規(guī)模1.42萬億元 計劃到2027年累計建成20萬5G基站
- 5G-A×AI雙劍合璧:中國移動全球通升級,“五大尊享”開啟高端通信新時代
免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。