9月16日消息 在5G規(guī)模商用、賦能行業(yè)的大趨勢下，備受業(yè)界關注的“UP·2021展銳線上生態(tài)峰會”正式拉開帷幕，峰會邀請了來自行業(yè)組織、科研專家、產業(yè)前沿等各領域的生態(tài)伙伴，打破邊界，攜手向上，共話數字生態(tài)的發(fā)展與創(chuàng)新。
在上午舉行的“5G UP產業(yè)生態(tài)峰會”上，展銳高級副總裁夏曉菲表示，展銳的定位是“數字世界的生態(tài)承載者”，馬卡魯通信技術平臺，AI active技術平臺和先進半導體技術平臺共同構成了三大底座技術支撐。三大底座技術相輔相成，齊頭并進，為消費者提供創(chuàng)新體驗，為5G產業(yè)化賦能。
馬卡魯技術平臺將調制解調器，射頻收發(fā)器以及射頻天線模塊集成為統一的5G解決方案，支持3GPP協議演進的同時，針對5G典型高價值特性，開發(fā)網絡驅動單元，為客戶提供方便快捷的一站式解決方案。
5G行業(yè)應用的商業(yè)落地是分階段的，馬卡魯通信平臺在不同階段支撐產業(yè)變革。
第一階段始于2019年5G元年，5G應用在各個行業(yè)不斷開展探索，以eMBB技術為代表的5G大帶寬應用得到初步應用。第二階段5G 2B應用將實現規(guī)模復制，同時也將更深入到垂直行業(yè)內部；對此，展銳率先發(fā)布5G R16 Ready技術和芯片平臺，旨在滿足智能電網，智能制造，智能交通，智慧醫(yī)療等行業(yè)的差異化需求。5G第三階段將繼續(xù)向更高性能，更大連接兩個方向發(fā)展。馬卡魯通信技術平臺將幫助5G拓展更廣泛的應用和連接。
展銳AI Active平臺通過異構硬件、全棧軟件和業(yè)務深度融合，不僅僅大幅度優(yōu)化原生用戶體驗，同時也向客戶提供完整的二次開發(fā)平臺和定制能力，開發(fā)更為豐富的AI應用。
平臺底層是異構硬件，異構多核的NPU架構為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效。AI編譯器用于將前端框架工作負載直接編譯到硬件后端，充分使用現有的硬件資源，兼顧存儲和效率，降低開發(fā)者的開發(fā)難度。AI計算平臺和工具鏈則為開發(fā)者提供了良好的開發(fā)環(huán)境。
先進半導體技術平臺的兩個支柱是工藝制程和封裝。展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內的所有可見IC，均自研開發(fā)，組合成平臺提供給客戶，包括SOC，射頻，電源芯片等。與此同時，展銳積極發(fā)展先進封裝技術，為可穿戴、物聯網等設備提供集成度更高、無線性能更優(yōu)的解決方案。
本屆峰會包括1場高峰論壇，2場行業(yè)論壇，6場技術論壇，涵蓋了從5G到AI技術再到行業(yè)應用創(chuàng)新的方方面面。更多精彩內容，敬請關注5G UP 產業(yè)生態(tài)峰會。
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