消息稱蘋果自研基帶芯片將不集成在A17上,2023年iPhone搭載

據(jù) DigiTimes 消息,蘋果將在 2023 年推出自研 5G 基帶芯片,但不會集成到蘋果的 A 系列芯片中。

▲ 圖自蘋果官網(wǎng)

消息稱,2022 年將是高通為 iPhone提供所有基帶芯片的最后一年。此后,預計 iPhone 將開始采用蘋果自己設計的 5G 基帶。

據(jù)悉,蘋果公司為 2023 年 iPhone 開發(fā)的 5G 基帶芯片與 A 系列芯片(可能是 A17)是分開的,這款基帶芯片也將由臺積電代工。

在本周早些時候的投資者日上,高通表示,它預計在 2023 年只供應蘋果 20% 基帶芯片,這意味著從 2023 年開始,蘋果將自行供應 iPhone 所需的 80% 的 5G 基帶芯片。

蘋果 2019 年收購了英特爾的調制解調器芯片業(yè)務,消息稱蘋果已經(jīng)啟動了自主研發(fā)的調制解調器芯片的工作。

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2021-11-19
消息稱蘋果自研基帶芯片將不集成在A17上,2023年iPhone搭載
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