據(jù) DigiTimes 消息，蘋(píng)果將在 2023 年推出自研 5G 基帶芯片，但不會(huì)集成到蘋(píng)果的 A 系列芯片中。
▲ 圖自蘋(píng)果官網(wǎng)
消息稱，2022 年將是高通為 iPhone提供所有基帶芯片的最后一年。此后，預(yù)計(jì) iPhone 將開(kāi)始采用蘋(píng)果自己設(shè)計(jì)的 5G 基帶。
據(jù)悉，蘋(píng)果公司為 2023 年 iPhone 開(kāi)發(fā)的 5G 基帶芯片與 A 系列芯片（可能是 A17）是分開(kāi)的，這款基帶芯片也將由臺(tái)積電代工。
在本周早些時(shí)候的投資者日上，高通表示，它預(yù)計(jì)在 2023 年只供應(yīng)蘋(píng)果 20% 基帶芯片，這意味著從 2023 年開(kāi)始，蘋(píng)果將自行供應(yīng) iPhone 所需的 80% 的 5G 基帶芯片。
蘋(píng)果 2019 年收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，消息稱蘋(píng)果已經(jīng)啟動(dòng)了自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片的工作。
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