聯(lián)發(fā)科推出首款毫米波芯片組天璣1050

5月25日消息（南山）聯(lián)發(fā)科近日宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動平臺 —— 天璣1050。

天璣1050采用臺積電 6nm 制程制造，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現(xiàn)。天璣1050高度集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內(nèi)支持3CC三載波聚合技術(shù)，在5G毫米波（FR2）頻段內(nèi)支持4CC四載波聚合技術(shù)，提供更高5G速率。

此外，天璣1050支持先進的Wi-Fi無線網(wǎng)絡技術(shù)，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網(wǎng)絡連接，還通過MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎升級了游戲性能，帶來更高的游戲幀率和續(xù)航體驗。天璣1050支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，可提供更快的應用加載速度，為全場景應用加速。

盡管在毫米波領(lǐng)域落后于高通公司，但全球市場尤其是中國市場對于毫米波的優(yōu)先級排在Sub-6GHz之后，這使得過去三年來聯(lián)發(fā)科的5G芯片組依舊取得了非凡成功。市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的報告顯示，聯(lián)發(fā)科去年領(lǐng)跑全球智能手機芯片市場，份額達到44%。高通緊隨其后，為35%。

不過，在高端領(lǐng)域，依舊是高通、三星的天下，聯(lián)發(fā)科今年上市的天璣9000，有望取得一定份額。支持毫米波的天璣1050，則可以幫助聯(lián)發(fā)科贏得更多區(qū)域市場。

聯(lián)發(fā)科同時還發(fā)布了2款中低端芯片組。天璣 930 5G移動平臺支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工，速率快、覆蓋廣，為智能手機提供優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡體驗。Helio G99 4G移動平臺支持4G LTE網(wǎng)絡，速率更快更節(jié)能，提供流暢的游戲體驗。

采用天璣 930 5G移動平臺的終端預計將于2022年第二季度上市，采用天璣 1050 5G移動平臺和Helio G99 4G移動平臺的終端預計將于2022年第三季度上市。

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。