10月27日消息（顏翊）SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創(chuàng)紀錄的14565百萬平方英寸降至12512百萬平方英寸，隨著晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。
隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應用推動著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計將持續(xù)到2026年，晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。
硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料，是包括計算機、通訊和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。
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