6月3日消息(南山)據多家媒體報道,國內通信芯片龍頭企業(yè)紫光展銳已完成新一輪股權融資,本輪融資金額超過40億元,投資方包括:上海、北京兩地國資平臺,工銀資本管理有限公司、交銀金融資產投資有限公司、人保資本股權投資有限公司等金融機構以及中信建投、國泰君安、弘毅投資。
紫光展銳回應稱,已注意到相關外部報道,公司在董事會的授權下,正在全面推進本輪融資。
資料顯示,紫光展銳從2023年啟動本輪融資。更早之前,紫光展銳在2019年5月啟動科創(chuàng)板上市工作,并在2020年5月按照投前500億元的估值,完成新一輪融資和股權重組,獲得國家大基金二期等注資,注冊地確定從北京遷回上海,未來以紫光展銳(上海)科技有限公司(原北京紫光展銳科技有限公司)為上市主體。
據市場研究機構Canalys最新公布的數據顯示,2024年第一季度,紫光展銳在智能手機處理器(AP)市場中,出貨量同比增長64%至2600萬顆,以9%的市占率排名全球第四,為前五大智能手機處理器廠商當中增速最快的廠商。
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