5月19日消息,近日,光電異質(zhì)集成公司英偉芯(西安)科技有限公司(以下簡稱“英偉芯科技”)宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,由中科創(chuàng)星獨(dú)家投資。融資資金將主要用于加速“晶圓級異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化,攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。
英偉芯科技掌握獨(dú)特且先進(jìn)的晶圓級光電異質(zhì)集成技術(shù),專注于開發(fā)光互連(OIO)產(chǎn)品和紅外探測器產(chǎn)品。晶圓級光電異質(zhì)集成技術(shù)可將 III-V 材料集成至硅產(chǎn)業(yè)鏈,結(jié)合了硅材料的成本和器件面積密度的“摩爾定律”效應(yīng)與光子學(xué)的高帶寬特性,目標(biāo)是在光互連領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)卓越的性能指標(biāo),其帶寬密度高達(dá) 10000 (Gps/mm²)/(pJ/b),能耗效率約為 1 pJ/b@3.2T,延遲低于 5ns+TOF,相比其它競爭技術(shù)具有顯著優(yōu)勢,可為數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、5G 通信、人工智能等對性能要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。
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