盡管小米集團去年研發(fā)投入高達241億元，網(wǎng)絡上依舊有不少人在使勁地黑小米，說小米是組裝廠，沒有核心技術。甚至有的人說得更難聽——小米是“買辦”。當然，這些無疑都是“黑子”，有不少還是專業(yè)“黑子”，他們自然看不到小米的付出與努力，或者是看到了也不愿意承認。過去，在公司的發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人雷軍，也曾自嘲過。
昨天，雷軍正式宣布，小米自研的手機SoC芯片玄戒O1，將于這個月月底登場。這個消息，一石激起千層浪。要知道，在中國手機廠商當中，有自研SoC芯片的廠商，也就華為一家。
OPPO曾經(jīng)試圖自研芯片，并燒錢數(shù)百億，從高通、聯(lián)發(fā)科、華為等科技公司挖人，然而卻在SoC芯片即將看到曙光要量產(chǎn)時，突然終止項目。外界猜測，OPPO遭到了來自外界的壓力。畢竟，OPPO跟華為不同，業(yè)務比較單一，一旦手機業(yè)務被卡脖子，就沒有緩沖機會。
現(xiàn)在，小米即將成為國內即將第二家擁有自研SoC芯片的手機廠商，這是對“小米沒有核心技術”的最好回擊?？梢哉f，小米用一顆重磅的自研SoC芯片，堵住了“黑子們”的嘴——再說小米沒有核心技術，恐怕不好意思了吧！
近年來，小米對核心技術、底層技術尤為重視，不惜成本。雷軍一再表示，小米將繼續(xù)大規(guī)模投入底層核心技術，不斷尋求突破。雷軍去年在年度演講中表示，小米通過持續(xù)對底層技術進行投入，以及前瞻性布局，已經(jīng)建立起了體系化能力。今年3月份，雷軍對媒體透露，“小米將致力成為全球新一代硬核科技領導者。”預計今年，小米研發(fā)投入將超過300億元。
當然，小米SoC芯片是高端芯片還是中低端芯片？誰代工生產(chǎn)？尚不得而知。如果入門級的SoC芯片，國內企業(yè)就能代工；如果是性能領先的旗艦芯片，則需要臺積電、三星代工。而小米手機業(yè)務，一半以上來自海外市場，需要權衡利弊。
當然，對于自研SoC芯片，小米肯定已考量過風險。之前，OPPO已交了學費，小米可以摸著石頭過河，避免踩雷。
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